일반인에게는 잘 알려지지 않았지만 관련 분야 업계 1위 기업에 대해 알아보자 - 어플라이드 머티어리얼즈

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한국 반도체 선두기업의 삼성의 반도체 현황

올해 2023년, 삼성은 글로벌 반도체 부문 목표 영업 이익을 지난해의 절반 수준으로 낮춰 잡았습니다.

러시아와 우크라이나의 전쟁, 코로나19의 재확산, 급작스러운 인플레이션으로 인해 반도체 수요가 급감하고 소비의 위축이 지속되고 있기 때문입니다. 나아가 한국, 국내에서 반도체 주력 제품인 D램, 낸드플래시의 가격이 상당 기간 추가 하락 것으로 보입니다.

 

추가로 한국 간판 반도체 기업, 삼성의 실적 급감 전망에 경기 이천, 용인, 화성 등 반도체 벨트에 속한 반도체 공장들의 생산량 감소로 지방자치단체에서는 법인지방소득세가 올해 대폭 감소할 것으로 보여 예산안을 전반적으로 수정하고 있다고 합니다.

 

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미국과 중국의 반도체 견제에 대해

지난 2017년 트럼프 정부에서 시작된 미국과 중국에 대한 견제는 동시다발적, 상호간에 이루어지고 있으면 현재까지도 지속되고 있습니다. 미국은 중국 핵심 기업을 대상으로 수출통제 리스트를 등재시키거나 민간 사업체의 규제를 확대시키는 등 2022년에는 반도체 산업 지원법과 인플레이션 감소법 등을 제정하며 자국내 투자를 유도하고 있으며 중국 전자 제품의 사용을 제한 하는 등 매우 공격적인 자세르 취하고 있습니다. 이에 반해 중국 또한 미국발 수입품목에 대해 관세를 부과하고 있으나 미국에 비해 그 영향력이 미비합니다.

 

 

 

미국의 수입품목 관련 규제로 인한 중국의 반도체 현 상황

중국의 반도체 시장 점유율은 미국으로부터 2017년 견제를 당하면서부터 천천히 감소해 2019년 급감하고 있으며 관련 부문 기업들의 탈중국화, 코로나19 통제로 인해 그 속도가 가속화되고 있습니다.

 

 

 

미국의 중국 견제로 인한 한국 스마트폰의 연관성

2019년 미국의 견제로 인해 중국의 전자기업 하웨이에게 삼성이 업계 1위의 지위를 내놓았을 것 이라고 보고 있습니다. 5G통신과 관련하여 하웨이의 제한으로 인해 유럽의 에릭슨, 노키아, 삼성전자 등이 반사이익을 얻을 수 있습니다.

 

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2023년 안드로이드와 IOS 점유율 싸움의 시작

하웨이의 몰락으로 인해 안드로이드와 애플의 IOS 점유율 싸움이 처절할 것으로 보여집니다.

이에 전쟁의 장기화, 인플레이션, 코로나19의 소비 위축 분위기를 예상 및 대비하고 있는 여러 전자 부문 기업들의 변모할 것으로 보이는데 이는 곧 프리미엄 보다 가성비를 중요시 하는 경쟁이 심화될 것 입니다.

 

점유율 확보를 위해 업체간의 치열한 경쟁이 프리미엄으로 신사업을 확대할 것 인지 또는 기술력 중시, 보다 획기적인 성공기를 노리게 될 것인지 지켜봐야 합니다.

 

 

 

세간의 이목이 집중된 포화상태의 반도체 시장

이목을 집중을 받을 수 있는 건 그만큼 상당한 영향력을 지니고 있다는 반증입니다.

전자시장의 위축, 축소와 더불어 신사업 확대로 인해 어떤 추세로 흘러갈지 예상할 수 없습니다.

 

하지만 미래의 주안점은 결국 기술.

현대 산업, 경쟁사와의 기술 격차가 축소되고 최선단 공정에 대한 기술개발이 공격적으로 이루어져야 하는 현 시점에서는 확고한 기술 경쟁력을 가진 업체만이 살아남을 수 있다고 생각합니다.

 

코로나19 재확산, 인플레이션, 러시아발 전쟁의 장기화 등으로 소비 위축, 생산 감소로 인해 올해 2023년은 상반기 까지 추세를 지켜봐야 하겠지만 결국 미래산업의 핵심은 기술이라는 점은 아무도 부인할 수 없습니다.

 

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반도체 장비 기업 어플라이드 머티리얼즈

 

어플라이드 머티어리얼즈 Applied Materials Inc 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체, 디스플레이 및 관련 산업에 제조 장비, 서비스 및 소프트웨어를 제공한다. 이 회사는 반도체 시스템, 응용 글로벌 서비스, 디스플레이 및 인접 시장의 3개 부문을 통해 운영된다. 반도체 시스템 부문은 주로 반도체 칩 제조에 사용되는 자본 장비로 구성된다. 응용 글로벌 서비스 부문은 예비 부품, 업그레이드, 서비스, 특정 재생산 구형 장비 및 반도체, 디스플레이 및 태양광 제품용 공장 자동화 소프트웨어를 포함하여 장비 및 팹 성능, 생산성을 최적화하는 통합 솔루션을 제공한다. 이 회사의 디스플레이 및 인접 시장 부문은 액정 및 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 제조용 제품과 텔레비전, 모니터, 노트북, 개인용 컴퓨터, 전자 태블릿, 스마트폰 및 기타 소비자 지향 장치용 디스플레이 기술과 장비 업그레이드를 제공한다.- 출처 네이버 증권

 

일반인에게는 잘 알려지지 않았지만 관련 분야 업계 1위 기업에 대해 알아보자 - 어플라이드 머티어리얼즈

 

반도체를 만드는 기계를 만드는 회사, 일반인에게는 생소한 이름의 이 기업은 미국에 위치한 반도체 생산 장비를 개발 및 납품하는 기업입니다.

 

전세계 반도체 장비 회사들 중 매출액 1위, 시가총액 부문 2위, 반도체 장비 업계의 최대 기업인 어플라이드 머티리얼즈는 미국 캘리포니아 주에 위치하고 있습니다. 1967년 벤처기업의 형식으로 설립되어 1971년 유럽 지사, 1979년 일반 법인, 1989년 대만 법인을 유치시키는 등 급격한 성장세를 거듭하며 1992년 일본의 반도체 회사 도쿄 일렉트론을 제치고 세계 최대 반도체 장비 부문 1위로 성장한 기업입니다.

 

어플라이드 머티리얼즈는 현재 가장 큰 반도체 장비 제조 선두기업으로 매년 약 18억 달러, 한화 2조원 정도의 돈은 연구개발 목적으로 지출하고 있습니다.

 

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Applied Materials to Extend Global Leadership in Semiconductor Manufacturing Technology

 

Applied to create a next-generation center for foundational semiconductor technology and process equipment R&D in Silicon Valley and expand equipment manufacturing facilities in the United States and Singapore

SANTA CLARA, Calif., Dec. 20, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- Applied Materials, Inc. today announced its intention to make multi-billion-dollar investments in its innovation infrastructure in the United States and to expand its global manufacturing capacity between now and 2030. These investments will enhance customer collaboration to accelerate improvements in semiconductor performance, power and cost – and enable the company to increase equipment manufacturing capacity as the digital transformation of the economy creates the opportunity for a $1 trillion semiconductor market.

“Applied Materials is the world leader in materials engineering solutions – the foundational technologies that define how current and future generations of chips are made,” said Gary Dickerson, President and CEO. “With these investments, we will double our innovation infrastructure in the United States and significantly expand our ability to serve customers building new fabs in America and around the world.”

At the heart of these investments, the scale of which will be contingent upon receiving government support, Applied Materials plans to build a next-generation R&D center in Sunnyvale, California. This high-velocity innovation platform will be dedicated to advancing materials engineering, foundational semiconductor technologies and process equipment. The Silicon Valley center will play a central role in collaborative research and development with all the world’s major chipmakers, bolster university partnerships, and be capable of engaging with a future U.S. National Semiconductor Technology Center. Applied expects to make this investment with support from the U.S. government through provisions of the CHIPS and Science Act and the State of California through the Governor’s Office of Business and Economic Development (GO-Biz) California Competes Grant awarded earlier this year. An event to mark the launch of this investment is planned for early 2023 in Silicon Valley.

In addition, Applied Materials intends to expand its U.S. equipment manufacturing capacity as well as invest in new infrastructure to both accelerate collaboration with the industry ecosystem and develop the talented workforce needed to build America’s strength in critical future technologies. The investment in manufacturing capacity will expand the company’s factories in Austin, Texas which has been the home of Applied’s volume-manufacturing operations since 1993.

“Applied Materials has deep core capabilities in the U.S. – from our research centers in California and New York, to our factories in Texas and our product operations in Massachusetts and Montana,” said Dickerson. “No other semiconductor equipment company has a comparable footprint in the U.S., and we intend to invest boldly and build on this world-class infrastructure to accelerate our technology leadership and enable our customers’ growth for decades to come.”

Applied is also investing in its global infrastructure and will hold a groundbreaking ceremony for an expansion of its regional hub in Singapore on December 22, which, together with the planned expansion in the U.S., will significantly increase Applied Materials’ capacity to serve growing worldwide demand for semiconductors.

 

 

Applied Materials Breakthrough in Electron Beam Imaging Technology Accelerates Development of the World’s Most Advanced Computer Chips

 

SANTA CLARA, Calif., Dec. 14, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- Applied Materials, Inc. today announced the commercial availability of “cold field emission” (CFE) technology, a breakthough in eBeam imaging that enables customers to better detect and image nanometer-scale, buried defects to speed the development and production of next-generation Gate-All-Around (GAA) logic chips as well as higher-density DRAM and 3D NAND memories.

Chipmakers use eBeam technology to identify and characterize defects that are too small to be seen with optical systems. Finding surface and buried defects is becoming increasingly challenging as chipmakers push the limits of 2D logic and DRAM scaling using EUV lithography and transition to complex 3D architectures like GAA logic transistors and 3D NAND memories. A breakthrough in eBeam imaging resolution and speed would enable chipmakers to accelerate chip development and make greater use of eBeam technology in high-volume manufacturing.

Cold Field Emission: The Next Generation of eBeam Technology

Conventional “thermal field emission” (TFE) eBeam systems operate at more than 1,500°C. Physicists have been working for decades to commercialize CFE eBeam technology because the lower temperature results in a narrower beam with more electrons, thereby enabling sub-nanometer image resolution and a 10X increase in imaging speed. Until now, CFE technology has not been stable enough for commercial applications because impurities inside the system accumulate on the eBeam emitter and degrade the flow of electrons; in TFE systems, these impurities are automatically repelled. Applied has made two breakthroughs that bring CFE eBeam systems into high-volume manufacturing:

• Extreme ultra-high vacuum eBeam columns: Applied has developed unique eBeam columns that house the eBeam emitter and other critical components. The new CFE columns combine an extreme ultra-high vacuum operating environment along with specially developed chamber materials that greatly reduce the presence of contaminants. Special pumps help achieve a vacuum of well below 1x10-11 millibar, which is two to three orders of magnitude better than for TFE systems and close to the vacuum found in outer space.
  
  
• Novel self-cleaning mode: Even under extreme ultra-high vacuum, tiny amounts of residual gas can form in the eBeam column. If a single atom adheres to the eBeam source tip, it can partially block the emission of electrons, resulting in unstable operation. Applied has developed a cyclical self-cleaning process that continuously removes contaminants from the CFE source, thereby enabling stable and repeatable performance.

“The commercialization of CFE is the biggest advance in eBeam imaging technology in decades,” said Keith Wells, Group Vice President of Imaging and Process Control at Applied Materials. “With the industry’s highest resolution and electron density, Applied’s new CFE technology allows chipmakers to quickly detect and image defects they’ve never been able to see before.”

 

 

 

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